深圳市雷龙发展有限公司
新闻详情

硅晶圆族群Q3落底 Q4需求可望回温

2019-09-16 17:34来源:互联网作者:雷龙网址:http://www.longsto.com浏览数:29 

市场快讯】硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响,获利表现走缓,不过,由于客户库存大多已去化至合理水位,硅晶圆厂看好,下半年客户库存水位将比上半年健康,需求将从第4季起回温,带动获利表现攀扬,合晶、台胜科皆预估,营运谷底将在今年第3季。

硅晶圆产业景气从2017年起进入多头,直到去年,市场需求持续畅旺、产业供不应求,价格持续攀扬。原先业界预期,今年仍将维持多头走势,但受到美中贸易摩擦影响,市场拉货动能趋缓,半导体产业今年起面临库存调整压力,产业景气降温,也使硅晶圆厂获利表现开始走缓。

从近期财报表现来看,合晶、台胜科由于现货比重相对较高,获利高峰均落在去年第3季,而后逐季震荡下修。环球晶圆则是在长约护体下,今年第2季获利表现才开始走缓,但纯益季减幅相对较小、约8.2%,合晶纯益则是季减2成,台胜科纯益季减达4成。

环球晶圆董事长徐秀兰先前表示,由于市场不确定性高且更难以预期,客户端对第3季需求复苏看法不一,不同应用领域客户库存去化程度,也不尽相同,逻辑芯片与晶圆代工客户,多数库存高峰普遍落在第2季,第3季起库存水位逐季下降,下半年存货情况将较上半年健康。

环球晶圆指出,目前几乎所有客户库存水位都不再增加,也有不少客户库存已改善至正常水位,其他客户库存则呈现逐月、逐季减少的趋势。若大环境因素能渐趋稳定,市场需求的不确定性也将因此减缓。

台胜科则指出,第3季需求较第2季疲弱,产品跌价较剧烈,虽然市场需求持续受到美中贸易战影响,但在人工智能、5G、物联网与车用电子需求带动下,预期第3季将是营运谷底,本(9)月起已感受到客户需求开始复甦,看好第4季营运可望回温,且价格也将趋向缓跌态势。

合晶表示,由于受到美中贸易摩擦影响,第3季需求仍疲弱,不如先前预期,但第3季营运将落底,下游客户库存调整可望去化至合理水位,需求将第4季起逐步回温。且由于看好车用电子与高功率元件,对12英寸低阻硅晶圆及磊芯片需求增加,合晶明年第2季将建立1条从长晶、抛光到磊晶的12英寸产线。

深圳市雷龙发展有限公司
联系QQ:2852826868 手机号码:13691982107 联系邮箱:jim@longsto.com 联系地址:深圳市龙华区民治街道展滔科技大厦B座1206
website qrcode
友情链接