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NAND Flash常用的三种封装形式及特点

2018-11-08 17:34来源:原创作者:雷龙浏览数:212 

  【NAND Flash封装】现在市面上穿戴式和便携式的设备品类繁多,越来越精致小巧。通过近几年的数据显示,市场对这些小型化产品的需求越来越多,很多厂商也在不断研发出更多的产品来满足市场需求。

      不过他们遇到了一些问题,穿戴式或者便携式,产品体积都很小,那么对于芯片的要求同样苛刻了不少,对此一些厂商的工程师们非常头疼,不断的尝试、对比,一直都没有完全合适的。

      小编在这里提到芯片体积,就不得不要讲一下芯片常用的封装工艺形式。常用的芯片封装形式有很七八种,这次,我们以NAND Flash的封装简单的和大家分享一下。

    今天主要和大家说说NAND Flash常用的三种封装TSOP、BGA、COB这三种常用的封装形式。这三种不同封装形式的优劣势,它们每个的主要特点跟大家简单的分析对比一下。

     第一种:NAND Flash TSOP封装

     TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写,意思是薄型小尺寸封装。目前的最高的封闭技术能把四棵晶圆封闭在一个TSOP的Flash内。此种TSOP封装的Flash相对较厚。

      TSOP特点:电流大幅度变化时,引起输出电压较小,适合高频应用,操作比较方便(如方便手工贴片或拆片及反复利用),可靠性也高。同时TSOP封装具有成品率高 。但是价格相对COB高,因此得到了极为广泛的应用。

    第二种:NAND Flash COB封装

    COB封装是裸芯片贴装技术之一。NAND Flash行业使用COB的封装方式主要是节省成本考虑。

 它的特色就不多说了,其实COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TSOP和BGA技术。所以这里不过多介绍了。

    第三种:NAND Flash BGA封装

   BGA球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配NAND Flash芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

   BGA封装形式的特点:

   1、I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率 。

   2、虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能。

   3、信号传输延迟小,适应频率大大提高 4、组装可用共面焊接,可靠性大大提高。

 在这里再讲一下,BGA封闭应用在NAND Flash方面,主要影响有以下几点:

    1、可针对一些大尺寸晶圆进行封装。

    2、减小NAND Flash封装片的面积,适用于对于主板尺寸要求严格的产品,特别是近些年来的可穿戴设备,对于产品尺寸的要求相当严格。

    3、此封闭大部分为原装片使用。黑片相对较少使用BGA。

 以上就是三种NAND Flash的常用的三种封装形式,其中BGA的封装是比较适合小型化需求的。

    以韩国ATO solution公司为例,1Gb容量的 NAND Flash,BGA的最小尺寸可以做到6.5 X 8 mm (48 ball),普通的1Gb NAND Flash 的尺寸为 9 X 9 mm(48 ball)。对于产品空间要求比较苛刻的客户可以选择。欢迎来雷龙咨询 NAND Flash 的相关问题。

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