SD NAND芯片手工焊接技巧

   最近我们收到很多客户朋友反馈，在使用SD NAND焊接到板子上经常性的遇到到无法识别是的情况，然后把芯片从板子吹下来，在电脑上也无法识别。

  针对这种情况本期我们来一次系统性的阐述我们CS创世 SD NAND的相关使用和特性。

  对于样片焊接的情况，不同的客户朋友使用的工具不一样有些使用的是电络铁，有些使用的是热风枪

  经常性的有客户朋友反馈在焊接完芯片后，用读卡器连接电脑上没反应，无法读到移动盘。但批量生产的时候却没有发现这种问题，这是为什么呢？

  经过询问这些客户朋友都是手工焊接，在焊接过程中使用的温度，有些客户用到了390℃，有些甚至超过了400℃，这些温度远远高于了工厂里面SMT自动贴芯片机器的温度，工厂里面SMT一般设置的最高温度是250℃左右（这也是为什么批量生产的时候反而不会出现此类问题），而且贴片速度很快，不会让芯片长时间处于高温状态下。

而手工焊接样品存在两点不同：1，客户朋友在焊接样品时，样品基本都暴露在空气中很长时间了。由于IC是湿度敏感性产品，芯片内部或多或少都吸附了一些水汽。（因此贴片厂在大规模贴片时都会规定：如果芯片在空气中暴露了一段时间，贴片前都要经过一段时间的烘烤才能上线）。2，客户在测试样品的时候，习惯性的直接手工焊接，即使样片裸露在空气中很久了，也不进行烘烤（很多时候旁边也不一定有这种设备）   。再加上不同的人焊接时间会有所不同，所以建议在样品焊接的时候温度不要太高，不论是电络铁还是热风枪，温度尽量控制在300℃以内，焊接的手法一定要快准，朋友们想一下即使是一块铁用几百度的温度长时间焊接也会受不了。   

   CS创世  SD NAND Flash是一种特殊形式的NAND Flash，其内部有包含一个SD 控制器及NAND Flash。他的特点主要有封装小，使用方便的特点。目前CS创世 SD NAND Flash的容量主要有1Gb，4Gb，32Gb等。封装形式是LGA-8。广泛应用于玩具及音频耳机市场，还有航天航空、车载、轨道交通、水利检测等行业对于使用者来说，可以简单的把他理解一个贴片式的SD（TF）卡，存储一些数据，图片或音频。或者是小型化，方便焊接的eMMC，免去您程序上做ECC校验及坏块管理的麻烦。

  最后跟小伙伴们再次推荐我们CS创世 SD NAND，是一款性能很稳定的SD NAND，希望朋友们多多支持。