SD NAND新品尝试

最近，拿到了来自深圳雷龙公司的芯片，是一颗SD NAND。确实这是我第一次知道，想必也有很多小伙伴和我一样。让我们来一起了解一下。

在嵌入式系统领域，做为存储设备的NOR flash和NAND flash，大家应该不陌生。早期NOR

flash的接口是并行口的形式，也就是把数据线，地址线并排设置与IC的管脚中。但是由于不同容量的并行口NOR

flash不能硬件上兼容（数据线和地址线的数量不一样）,并且封装并较大，占用PCB板的位置较大，后来逐渐被SPI（串行接口）的 NOR

flash所取代。SPI NOR flash可以做到不同容量的 NOR

flash管脚兼容，并且采用了更小的封装形式（SOP8较为典型），很快取代了并口的NOR

flash成为市场主流。以至于现在很多人说起NOR flash直接都以SPI flash来代称。

对于NAND flash 由于采用了地址数据线复用的方式，并且统一了接口标准规定（X 8 bit or X 16

bit），从而在不同容量的兼容性上面基本没有任何问题。所以这个的封装及接口形式沿用了很多年，近些年随着产品小型化的需求越来越强烈，并且对于方案成本的要求越来越高，SPI

NAND flash逐渐进入了很多工程师的眼中。如果采用SPI NAND

flash的方案，主控（MCU）内可以不需要带有传统NAND的控制器，只需要有SPI的接口，这样可以减少主控的成本。另外SPI NAND

flash的封装形式多采用 WSON的封装，尺寸比传统的NAND flash

TSOP的封装要小很多，充分节省了PCB板的空间，已经管脚的数量，从而可以减小PCB的尺寸及层数，既满足了小型化的需求也降低了产品的成本。

SD NAND介绍：CSNP4GCR01-AMW

不用写驱动程序自带坏块管理的NAND Flash（贴片式TF卡），尺寸小巧，简单易用，兼容性强，稳定可靠，固件可定制，LGA-8封装，标准SDIO接口，兼容SPI/SD接口，兼容各大MCU平台，可替代普通TF卡/SD卡，尺寸6x8mm毫米，内置SLC晶圆擦写寿命10万次，通过1万次随机掉电测试耐高低温，支持工业级温度-40°~+85°，机贴手贴都非常方便，速度级别Class10（读取速度23.5MB/S写入速度12.3MB/S）标准的SD2.0协议普通的SD卡可直接驱动，支持TF卡启动的SOC都可以用SD

NAND，提供STM32参考例程及原厂技术支持，主流容量：128MB/512MB/4GB，比TF卡稳定，比eMMC便宜，样品免费试用。

刚拿到手，确实封装很小。我手上拿到的是512MB的版本，尺寸是6x8mm毫米。

我们测试一下性能：

应用方向

对于这个结果我们还是很不错的，我暂时还没有什么需要使用大容量的项目，之后如果有我们在来实际上项目测试。

我们在MCU领域，如果遇到需要大容量要求时。一般会选择使用MicroSD作为外置存储设备，但是这样带来一个很严重的后果就是，不够稳定。那么针对MCU需要使用大容量的存储需求，我们可以选择SD NAND，也称之为贴片式T卡，贴片式TF卡，贴片式SD卡，贴片式内存卡，贴片式闪存卡，贴片式卡，贴片式U盘，贴片式UDP等等。

这是其架构图：

并且还有内置固件：CS品牌SD NAND内置坏块管理，平均读写，动态和静态的EDC/ECC等管理算法。让产品的质量更稳定，更好的延长产品的寿命。自带Flash管理算法，可以让MCU不为管理NAND Flash而费神。

再来一张官方的对比图：

总结

我们如果在使用一些要求严格的场景下，完全可以考虑使用贴片的SD NAND。如果需要移动的话，还是选择SD卡方便。

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【本文转载自CSDN，作者：C君莫笑】

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