来自鸿蒙设备学习用户:CS创世SD NAND新品尝试

2023-04-14 13:51:03 雷龙发展

SD NAND新品尝试

最近,拿到了来自深圳雷龙公司的芯片,是一颗SD NAND。确实这是我第一次知道,想必也有很多小伙伴和我一样。让我们来一起了解一下。


在嵌入式系统领域,做为存储设备的NOR flash和NAND flash,大家应该不陌生。早期NOR

flash的接口是并行口的形式,也就是把数据线,地址线并排设置与IC的管脚中。但是由于不同容量的并行口NOR

flash不能硬件上兼容(数据线和地址线的数量不一样),并且封装并较大,占用PCB板的位置较大,后来逐渐被SPI(串行接口)的 NOR

flash所取代。SPI NOR flash可以做到不同容量的 NOR

flash管脚兼容,并且采用了更小的封装形式(SOP8较为典型),很快取代了并口的NOR

flash成为市场主流。以至于现在很多人说起NOR flash直接都以SPI flash来代称。


对于NAND flash 由于采用了地址数据线复用的方式,并且统一了接口标准规定(X 8 bit or X 16

bit),从而在不同容量的兼容性上面基本没有任何问题。所以这个的封装及接口形式沿用了很多年,近些年随着产品小型化的需求越来越强烈,并且对于方案成本的要求越来越高,SPI

NAND flash逐渐进入了很多工程师的眼中。如果采用SPI NAND

flash的方案,主控(MCU)内可以不需要带有传统NAND的控制器,只需要有SPI的接口,这样可以减少主控的成本。另外SPI NAND

flash的封装形式多采用 WSON的封装,尺寸比传统的NAND flash

TSOP的封装要小很多,充分节省了PCB板的空间,已经管脚的数量,从而可以减小PCB的尺寸及层数,既满足了小型化的需求也降低了产品的成本。


SD NAND介绍:CSNP4GCR01-AMW

不用写驱动程序自带坏块管理的NAND Flash(贴片式TF卡),尺寸小巧,简单易用,兼容性强,稳定可靠,固件可定制,LGA-8封装,标准SDIO接口,兼容SPI/SD接口,兼容各大MCU平台,可替代普通TF卡/SD卡,尺寸6x8mm毫米,内置SLC晶圆擦写寿命10万次,通过1万次随机掉电测试耐高低温,支持工业级温度-40°~+85°,机贴手贴都非常方便,速度级别Class10(读取速度23.5MB/S写入速度12.3MB/S)标准的SD2.0协议普通的SD卡可直接驱动,支持TF卡启动的SOC都可以用SD

NAND,提供STM32参考例程及原厂技术支持,主流容量:128MB/512MB/4GB,比TF卡稳定,比eMMC便宜,样品免费试用。

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刚拿到手,确实封装很小。我手上拿到的是512MB的版本,尺寸是6x8mm毫米。

我们测试一下性能:


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应用方向

对于这个结果我们还是很不错的,我暂时还没有什么需要使用大容量的项目,之后如果有我们在来实际上项目测试。

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我们在MCU领域,如果遇到需要大容量要求时。一般会选择使用MicroSD作为外置存储设备,但是这样带来一个很严重的后果就是,不够稳定。那么针对MCU需要使用大容量的存储需求,我们可以选择SD NAND,也称之为贴片式T卡,贴片式TF卡,贴片式SD卡,贴片式内存卡,贴片式闪存卡,贴片式卡,贴片式U盘,贴片式UDP等等。

这是其架构图:

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并且还有内置固件:CS品牌SD NAND内置坏块管理,平均读写,动态和静态的EDC/ECC等管理算法。让产品的质量更稳定,更好的延长产品的寿命。自带Flash管理算法,可以让MCU不为管理NAND Flash而费神。


再来一张官方的对比图:

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总结

我们如果在使用一些要求严格的场景下,完全可以考虑使用贴片的SD NAND。如果需要移动的话,还是选择SD卡方便。

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【本文转载自CSDN,作者:C君莫笑


  亲爱的卡友们,欢迎光临雷龙官网,如果看完文章之后还是有疑惑或不懂的地方,请联系我们,自己去理解或猜答案是件很累的事,请把最麻烦的事情交给我们来处理,术业有专攻,闻道有先后,深圳市雷龙发展专注存储行业13年,专业提供小容量存储解决方案。

  

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