SD NAND测试板

适用产品:LGA8,6x8mm 封装的SD NAND产品。测试板尺寸:长度6.22厘米,宽度2.49厘米,接口长度2.53厘米。使用方法:将芯片焊接至测试板上,可在原有的Micro SD卡座上直接调试和测试。准备工具:热风枪,锡膏,镊子。温度要求:将热风枪温度调至350℃即可焊接。

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SD NAND测试板使用手册:

  

  适用产品:LGA8,6x8mm 封装的SD NAND产品。


  测试板尺寸:长度6.22厘米,宽度2.49厘米,接口长度2.53厘米。


  使用方法:将芯片焊接至测试板上,可在原有的Micro SD卡座上直接调试和测试。

  准备工具:热风枪,烙铁,锡膏,镊子。


  焊接方式: 先用烙铁将芯片的8个PIN脚上锡,中间的一个PIN脚不需要上锡保持NC即可。再将接板板上,对应芯片的8个PIN上锡。

  最后用镊子将芯片放到PCB上,热风枪温度调至350℃ 在芯片表面均匀加热即可焊接。

  

       其它事项:测试板上其它元器件无需理会,直接将芯片焊接在测试板上即可当SD卡一样调试。

  焊接好后,可以将转接板插入到读卡器,再将读卡器连接到电脑上看看是否能正确识别到容量,通过这个方式来判断芯片是否已经焊接正常。

  

测试板效果示意图如下:

SD NAND测试板
SD NAND转接板使用说明
SD NNAD开发板芯片使用方法



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