SD NAND与eMMC优劣势对比

2021-09-23 16:27:22 5189

    最近我们接触到一些客户,本来客户计划使用eMMC,但总觉得哪里不满意。后来跟客户做了深入沟通。你们真实的想要什么样的eMMC呢?他们给出的答案有:尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin脚最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦写寿命最长的eMMC; 使用SLC NAND 晶圆的eMMC; 性能最稳定的eMMC等。

    我们根据客户的要求进行了分析,觉得CS 品牌 SD NAND更适合这些客户。CS品牌SD NAND是迷你型eMMC; 6*8mm 尺寸小巧; 容量最小128MB,成本更优; 8pin脚,方便焊接; 内置SLC晶圆,10万次擦写寿命; 兼容SDIO,即贴即用; SD NAND和 eMMC在架构上,类似亲兄弟,都是内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。

    关于CS品牌SD NAND详细信息可以参考链接:http://www.longsto.com/product/31.html那SD NAND和eMMC又有哪些不一样呢?在这里把CS品牌的SD NAND和eMMC特性列出来:

SD NAND与eMMC优劣势对比

   可以看到客户有如下需求时,选择SD NAND会比eMMC更合适一些:

   1:需要芯片尺寸小。贴片式SD卡是 6*8mm;eMMC是11.5*13mm;

   关于它们的尺寸大小和封装,给大家看一张这个产品实物图的对比(从左往右)

SD NAND与eMMC优劣势对比

     2:要求小容量。SD NAND是128MB-4GB;eMMC容量≥16GB;

     3:要求擦写寿命长,耐擦写。SD NAND是内置SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到5~10万次; eMMC使用MLC晶圆,擦写寿命3千次   (非主流),TLC晶圆,擦写寿命一般是500次左右(主流)。

    4:要求方便焊接,pin脚少的。 SD NAND LGA-8封装,机贴手帖都方便; eMMC是153 Ball,BGA封装,焊接难度加大了不少。

    5: 客户采用的CPU本身不支持eMMC接口,又需要大容量存储。这点在MCU平台上经常会碰到。这时候CS品牌SD NAND是不二选择 。

    6:对PCB板层数要求比较少。很多客户做一些类似玩具,小家电等产品。基本上2层板就够用了。如果这个时候使用eMMC,那PCB板至少要变成4层。会增加硬件的布线难度和PCB的成本。

   那什么情况下使用eMMC比较合适呢?

   1,容量需求比较大。>= 8GB时。

   2,主控支持eMMC。

   3,PCB板面积够大且层数> 4层。使用eMMC,需要预留11.5*13mm的空间‘PCB至少4层板,需要埋盲孔;BGA 153个ball,0.5mm的pin间距。

    想了解CS品牌SD NAND更多信息,请点击链接:http://www.longsto.com/product/31.html

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